Il sistema di analisi della superficie del wafer VCA-3000S è progettato per gestire la qualità della produzione e dell'elaborazione del wafer materiale semiconduttore. Il software di sistema può eseguire rapidamente l'analisi dell'energia cinetica dell'angolo di contatto/superficie sulla superficie del chip per valutare l'adesione, la pulizia e il rivestimento.

L'organizzazione della siringa può essere migliorata, il che è utile per il carico e lo scarico e riduce la probabilità di danni al chip.

Anche se il software di sistema è progettato per l'analisi delle superfici wafer, è uno strumento specializzato efficace per tutte le applicazioni che richiedono lavori su larga scala. Il software di sistema può facilmente ospitare campioni con specifiche fino a W12 "x L12" x H.75 ".

Il VCA 3000 utilizza telecamere ad alta precisione e un'eccellente tecnologia PC per catturare dati statici o immagini dinamiche giornaliere di liquidi e identifica chiaramente le linee rotte nelle misurazioni dell'angolo di contatto. Gli iniettori manuali o completamente automatici possono erogare comodamente liquidi sperimentali. Il funzionamento del computer ha causato fattori umani errati durante il disegno di wireframe e ha catturato immagini dinamiche giornaliere per analisi sensibili al tempo. I dati statistici e le immagini vengono memorizzati sul computer per analisi future o per un facile trasferimento ad applicazioni mobili di terze parti.